一篇读完，告别“乱放元件、信号乱飞、焊接难受”的PCB灾难现场！
1. 功能分区，信号不打架！一块布局良好的PCB板，最先看分区。
✅ 模拟、数字、射频、电源区分开，避免信号“打群架”。✅ 高频/时钟/ADC等敏感信号要物理隔离。✅ 高压电源模块和低压信号保持社交距离。
2. 关键器件，先上C位！有了主角，再围绕配角展开！
✅ MCU、FPGA、电源芯片先布局✅ 接口器件靠边站：USB/HDMI/按键等靠近边缘✅ 发热元件预留好“呼吸空间”，靠近散热孔更安心
3. 走线要短，角度要圆润信号就是快递，路线越直越好。
✅ 高速线（DDR/PCIe/LVDS）直接走，少拐弯✅ 拒绝锐角走线，用45°或圆弧，信号才不“翻车”✅ 关键回路面积越小越好，抗干扰更强
4. 电源&地线布得好，干扰少一半！✅ 电源布线：路径短且粗，从输入→滤波→稳压→负载✅ 退耦电容：0.1uF靠近芯片脚边，10uF在入口撑场面✅ 地平面保持连续，模拟地/数字地用磁珠单点连接✅ 散热焊盘直接接地，EMC性能up↑
5. 散热靠设计，别靠风水✅ 电解电容别靠近热源，避免高温挂了✅ 发热元件加Via、铺铜皮、贴散热片，全方位降温✅ BGA封装器件对称布局，防止PCB热翘曲变形
6. 结构要匹配，别“顶壳”也别“挤歪”✅ 预留安装孔，板边禁布区3~5mm✅ 限高区元件避让，确认不撞壳✅ 陶瓷电容别贴安装孔附近，抗震又抗应力
7. EMC从布局开始，别让你板子变“天线”✅ 高频时钟线走内层+加Guard Ring地孔包围✅ 滤波器件靠近干扰源头（继电器/电机）放✅ USB/HDMI差分线对等长、对称，误差<5mil✅ 高速线下方必须有连续参考面，跨层要小心！
8. 想好焊？这些DFM小细节别忽略！✅ 元件间距别太挤，0402至少留0.2mm✅ 极性元件方向统一，焊接才高效✅ 丝印别压焊盘，别挡装配位号✅ 线宽>4mil，钻孔>0.2mm，阻焊比焊盘大0.1mm不粘锡!
9. 最后别忘检查清单！✅ 电源/地连通、退耦电容、参考面检查✅ 元件间距、孔位避让、丝印重叠查一遍✅ 散热路径、热对称、发热集中别忽略✅ 高频信号、EMC屏蔽、走线天线效应查漏补缺！
10. 工具推荐 Tips（以Allegro为例）✅ 用Room划分区域，布局更高效
✅ 加载3D模型，提前避免外壳干涉
✅ 设置DRC规则，自动查出不合格设计
总结PCB布局没你想的那么难！掌握核心逻辑+反复实战+看高手的板子+模拟验证，就能从“元件随手一放”变成“布局精致优雅”的设计达人。
收藏这篇，慢慢消化，日拱一卒，胜在坚持！
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